Le TDB2608DP (développé par Thomson-CSF / EFCIS / SGS-Thomson) est un circuit intégré monolithique de puissance / driver de puissance à sorties haute tension et fort courant (Quad/Dual Power Driver / Solenoid & Motor Driver IC).
Logé dans un boîtier DIP plastique à 14 broches (PDIP14 / DIP-14) au pas standard de 2,54 mm, ce composant d'architecture robuste des années 80/90 équipait les cartes de commande d'automatisations industrielles, les cartes de pilotage de platines cassettes / mécanismes audio, les imprimantes et la gestion de petites charges inductives.
Son rôle est de servir d'interface entre la logique de commande basse puissance (TTL, CMOS, microcontrôleur) et les charges de puissance à forte inductance, telles que les relais, les solénoïdes de mécanismes audio/K7, les petits moteurs CC ou les moteurs pas-à-pas.
Fabricant d'origine : Thomson-CSF / SGS-Thomson.
Fonction : Driver / Amplificateur de puissance pour solénoïdes, relais et moteurs.
Boîtier : PDIP14 / DIP-14 (Plastique 14 broches traversantes, pas de 2,54 mm).
Signification de la référence :
TDB : Gamme européenne de circuits intégrés linéaires / puissance (préfixe historique Thomson-CSF).
2608 : Modèle de l'étage de puissance driver.
DP : Désignation du boîtier Dual Inline Plastic (DIP-14).
Performances clés :
Diodes de Roue Libre Intégrées (Clamp Diodes) : Intègre les diodes de protection contre les surtensions induites par la coupure des charges inductives (évite l'ajout de composants externes).
Compatibilité Logique : Entrées à seuil compatible avec les niveaux TTL et CMOS (0V / 5V).
Capacité de Commutation Élevée : Conçu pour supporter des pics de courant importants au démarrage des bobines ou solénoïdes.
Protections Thermiques / Courant : Structure robuste tolérant les court-circuits temporaires et les surchauffes d'utilisation.
Pinout / Architecture Générale (DIP-14) :
Entrées Logiques (In) : Connexion directe aux sorties de commande du microcontrôleur ou des portes logiques.
Sorties de Puissance (Out) : Sorties à collecteur ouvert (ou push-pull selon la configuration) reliées directement aux charges (relais, électroaimants, bobines de moteur).
Broches VCC & VS : VCC pour la logique interne et VS pour le rail de puissance des charges.
Masse / Refroidissement (GND) : Les broches de masse centrales servent également de drain thermique sur les pistes de cuivre du circuit imprimé.
Diagnostic Express (Charge non commandée, solénoïde/relais qui ne colle pas, canal en court-circuit) :
Mesures sous tension (au multimètre CC) :
Tensions VCC / VS : Vérifie la présence de la tension logique (+5V) et de la tension de puissance (ex: +12V ou +24V).
Commutation d'Entrée / Sortie : Mesure la tension sur l'entrée de commande lors du basculement logique. Si l'entrée passe au niveau haut (+5V) mais que la sortie correspondante reste bloquée à l'état haut (tension de charge) sans conduire à la masse, le canal de la puce est détruit (ouvert).
Contrôle des Diodes Interne : Hors tension, en mode testeur de diode, contrôle les diodes de roue libre internes entre la sortie et le rail VCC de puissance. Si une diode est en court-circuit (0V), le composant est HS.
Équivalences et Famille Proche :
Équivalents / Composants proches dans la série drivers de puissance Thomson / ST : ULN2003 / ULN2004 (pour réseaux de transistors Darlington, vérifier le brochage), L293 / L293D (drivers de pont en H / moteurs), TDB2609.
Recommandations de Montage :
Dissipation Thermique : Veille à ce que les broches de masse (GND) disposent de bonnes surfaces de cuivre sur le PCB pour dissiper la chaleur lors du pilotage continu de charges lourdes.
Support DIP14 : Utilise un support DIP-14 classique à contacts tulipe pour simplifier tout remplacement ultérieur.
