Lot de 5 Pads Thermiques Élastomères / Mousses Conductrices Bergquist Gap Pad® (32 x 12 x 2 mm – Format Rectangulaire Prédécoupé)

Lot de 5 interfaces thermiques compressibles en élastomère conducteur thermique (Thermally Conductive Gap Filler Pads / Silicone Gap Pad) de dimensions 32 x 12 x 2 mm fabriqué par le spécialiste mondial de la dissipation thermique The Bergquist Company (Henkel / Bergquist Gap Pad® Series), conçu pour les techniciens de maintenance électronique, spécialistes de la réparation de cartes mères, alimentations à découpage (SMPS), étages d'alimentation (VRM/MOSFETs), barrettes de mémoires et boîtiers industriels.

Ces interfaces thermiques de précision Bergquist sont composées d'une matrice polymère silicone hautement chargée en particules céramiques thermoconductrices, offrant un compromis idéal entre souplesse mécanique, mémoire de forme élastique et conductivité thermique. Spécifiquement découpées au format rectangulaire standard 32 mm de longueur, 12 mm de largeur et 2,0 mm d'épaisseur, elles sont optimisées pour combler les jeux mécaniques importants entre les composants discrets montés sur circuit imprimé (lignes de MOSFETs, puces mémoires, diodes de puissance, circuits intégrés CMS) et le dissipateur ou le châssis métallique de l'appareil, tout en garantissant une isolation électrique diélectrique totale et l'absorption des chocs et vibrations.

Caractéristiques Essentielles

• Format Rectangulaire Standard Optimisé (32 x 12 x 2 mm) :

  • Dimensions adaptées pour couvrir une rangée de MOSFETs d'alimentation (VRM), deux à trois puces mémoires contiguës ou des modules de puissance CMS sans nécessiter de découpe préalable.

• Épaisseur 2,0 mm Haute Capacité de Comblement (Gap Filling) :

  • Idéal pour absorber les différences de niveau importantes entre composants et dissipateurs ou pour les montages contre des carters métalliques emboutis.

• Matrice Élastomère Silicone Chargée Céramique :

  • Assure un transfert calorifique continu et régulier tout en conservant une excellente élasticité mécanique sous contrainte prolongée (ne durcit pas et ne coule pas dans le temps).

• Isolation Électrique Diélectrique Élevée (> 5 à 6 kV/mm) :

  • Évite tout risque de contact électrique direct ou de court-circuit entre les boîtiers des composants et le radiateur métallique relié à la masse.

• Adhésivité Naturelle de Surface (Naturally Tacky) :

  • Facilite le positionnement lors de l'assemblage sans colle rapportée susceptible de dégrader les performances thermiques.

• État : Matériel 100% neuf d'origine (New Stock Genuine Bergquist), livré sous film protecteur pelable assurant la propreté et l'élasticité d'origine des surfaces.

Mémo Technique d'Atelier & Points Clés

• Différence entre Mousse/Pad Élastomère et Pâte Malléable (Putty) :

  • Contrairement aux pâtes malléables semi-liquides (type Putty), le Gap Pad Bergquist conserve sa forme géométrique définie de 2 mm et présente un comportement élastique avec mémoire de forme, facilitant grandement les opérations de démontage et de remontage sans nettoyage complexe.

• Procédure de Pose en Atelier :

  1. Nettoyer soigneusement les surfaces de contact (composants et semelle du radiateur) avec de l'alcool isopropylique (IPA) pour éliminer poussières, graisses et résidus d'anciens pads.

  2. Retirer le premier film de protection protecteur et appliquer le pad sur la rangée de composants cibles en exerçant une légère pression du doigt pour chasser l'air.

  3. Retirer le second film protecteur transparent juste avant le positionnement final et le vissage du dissipateur thermique.

• Domaines d'Application Clés en Atelier :

  • Étages d'Alimentation VRM / MOSFETs : Refroidissement des étages de régulation multi-phases sur cartes mères industrielles, serveurs et cartes graphiques.

  • Alimentations à Découpage & Convertisseurs DC-DC : Évacuation calorifique des transformateurs plats et inductances CMS vers le boîtier en aluminium.

  • Régulateurs & Diodes CMS : Pont thermique sur les boîtiers DPAK, D2PAK, SO-8 et PowerFlat.

• Consignes de Stockage :

  • Conserver les pads à plat dans leur emballage d'origine à l'abri de la poussière et des rayons directs du soleil à température ambiante (15°C à 25°C).

Gestion Thermique & Interfaces / Fabricant : THE BERGQUIST COMPANY (Henkel) / Référence Produit : Mousses / Pads conducteurs thermiques Bergquist Gap Pad® / Dimensions : 32 mm x 12 mm x 2,0 mm / Quantité : Lot de 5 pièces prédécoupées / Matériau : Élastomère silicone thermoconducteur chargé céramique haute compressibilité / Propriétés : Isolant électrique diélectrique haute tension, auto-adhérence naturelle sans colle rapportée / Température d'Utilisation : -60°C à +200°C / Conditionnement : Sous film protecteur pelable / État : 100% neuf d'origine (New Stock Genuine Bergquist). Interface thermique de précision indispensable pour la dissipation thermique d'étages VRM, rangées de MOSFETs, alimentations industrielles, serveurs et maintenance d'équipements électroniques de pointe.