Plaque / Pad Thermique en Élastomère Ultra-Soft Laird Tflex™ 600 Series Tflex 6160 (60 x 32 mm / Conductivité 3,0 W/m·K)

Plaque ou pad d'interface thermique haute performance en élastomère extrêmement souple et compressible (Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Sheet / Boron Nitride Filled Pad) de référence constructeur Laird Tflex™ 600 Series (Tflex 6160 / format prédécoupé 60 x 32 mm) fabriqué par le leader mondial de la gestion thermique Laird Technologies (Laird Performance Materials / DuPont), conçu pour les techniciens de maintenance électronique, réparateurs de cartes mères, consoles de jeux, cartes graphiques, alimentations à découpage et électroniciens d'atelier.

Le matériau Laird Tflex™ 600 est un élastomère silicone haut de gamme formulé avec une charge exclusive au nitrure de bore, lui conférant une conductivité thermique élevée de 3,0 W/m·K associée à une douceur d'exception. Cette structure ultra-souple permet au pad de se comprimer sous de très faibles pressions tout en conservant une excellente résilience (il récupère plus de 90% de son épaisseur initiale après compression). Il épouse parfaitement les reliefs hétérogènes des puces électroniques, réduit drastiquement la résistance thermique d'interface, possède une adhérence naturelle de surface (Naturally Tacky) sans colle parasite, assure une isolation électrique diélectrique totale, supporte de larges températures de service de -45°C à +200°C, et répond aux spécifications d'inflammabilité UL 94 HB.

Caractéristiques Essentielles

• Charge Exclusive au Nitrure de Bore (Conductivité 3,0 W/m·K) :

  • Offre un transfert calorifique rapide et performant pour le refroidissement des composants de puissance à forte densité thermique.

• Ultra-Souplesse & Haute Compressibilité (Low Stress) :

  • S'écrase sous de très faibles pressions mécaniques sans exercer de contrainte excessive sur les puces CMS fragiles, les processeurs ou les soudures BGA.

• Mémoire de Forme & Résilience (> 90% de Récupération) :

  • Conserve son élasticité et sa capacité de rebond après compression, garantissant un contact thermique durable même lors de cycles thermiques répétés.

• Adhérence Naturelle de Surface (Naturally Tacky) :

  • Permet un positionnement stable et immédiat lors de l'assemblage sans aucun revêtement adhésif additionnel qui nuirait aux performances thermiques.

• Isolation Électrique Diélectrique & Plage de Température Étendue (-45°C à +200°C) :

  • Matériau non conducteur de courant certifié pour des environnements exigeants à forte contrainte thermique.

• Format Rectangulaire Prédécoupé 60 x 32 mm :

  • Dimensions généreuses et adaptées pour recouvrir des rangées de MOSFETs d'alimentation (VRM), des modules mémoires étendus ou des processeurs graphiques de dimensions moyennes.

• État : Matériel 100% neuf d'origine (New Stock Genuine Laird), livré sous film protecteur pelable garantissant la propreté et la fraîcheur du matériau.

Mémo Technique d'Atelier & Points Clés

• Protocole d'Utilisation en Atelier :

  1. Nettoyer soigneusement les surfaces de contact (composants et semelle du radiateur) à l'alcool isopropylique (IPA) pour éliminer poussières, graisses et résidus d'anciens pads.

  2. Retirer le premier film de protection, appliquer le pad 60 x 32 mm sur la zone de composants cibles en exerçant une légère pression du doigt pour chasser l'air.

  3. Retirer le second film protecteur transparent juste avant le positionnement final et le serrage du dissipateur thermique ou du carter.

• Domaines d'Application Clés en Atelier :

  • Rénovation de Cartes Graphiques & Consoles de Jeux : Remplacement des pads d'origine sur puces VRAM, puces mémoire GDDR et étages d'alimentation VRM / MOSFETs.

  • Électronique de Puissance & Alimentations (SMPS) : Évacuation calorifique des régulateurs et semi-conducteurs de découpage vers les capots ou châssis en aluminium.

Gestion Thermique & Matériaux d'Interface / Fabricant : LAIRD TECHNOLOGIES / Référence Produit : Tflex™ 600 Series (Tflex 6160) / Format : Plaque rectangulaire prédécoupée 60 x 32 mm / Conductivité Thermique : 3,0 W/m·K (Nitrure de Bore) / Propriétés : Ultra-souple, haute compressibilité, isolation électrique diélectrique, résistance de -45°C à +200°C / Conditionnement : Plaque neuve sous film protecteur / État : 100% neuf d'origine. Consommable d'atelier haute technicité indispensable pour la maintenance, la réparation et l'optimisation thermique de cartes graphiques, consoles, alimentations et équipements électroniques de pointe.