Support de test / socket d'interconnexion de haute précision de la marque SMITHS INTERCONNECT (Référence fabricant : 803-0002029-000 / std-socket-334-LGA-090), classifié sous le code douanier HTS 8536.69.4040.
Ce composant technique de métrologie et de qualification est spécifiquement conçu pour l'accueil, le test, le burn-in ou le développement de puces/modules au format LGA-334 (Land Grid Array 334 contacts) disposant d'un pas (pitch) ultra-fin de 0,90 mm.
Fabriqué selon les standards les plus stricts de la connectique de test semi-conducteur (sondes/contacts à ressort haute fréquence, faible résistance de contact), ce support garantit une transmission de signal d'une fidélité absolue sans endommager les plages de contact du composant sous test. Conservé dans son emballage d'origine scellé sous vide pour prévenir toute oxydation des contacts internes avant montage.
Support de Test IC / Socket de Qualification LGA / Marque SMITHS INTERCONNECT / Réf. 803-0002029-000 (std-socket-334-LGA-090) / Code HTS : 8536.69.4040 / Format de Boîtier Compatible : LGA-334 (334 Broches / Plages de Contact) / Pas entre Broches (Pitch) : 0,90 mm / Contacts Métalliques Haute Fréquence & Faible Pertes d'Insertion / Corps Isolant Thermoplastique de Précision Haute Stabilité Thermique / Neuf Neuf Sous Emballage Scellé Sous Vide (Vacuum Sealed). Composant de laboratoire, de banc de test semi-conducteur et de maintenance électronique de haute technologie.
Marque / Fabricant : SMITHS INTERCONNECT (Leader mondial des solutions d'interconnexion critique et de test de semi-conducteurs).
Référence Produit : 803-0002029-000.
Désignation Technique : std-socket-334-LGA-090.
Code Douanier Taric / HTS : 8536.69.4040 (Connecteurs électriques et supports de circuits intégrés).
Type de Composant / Socket : Support de test / socket de qualification et d'essai pour puces électroniques (Semiconductor Test Socket).
Format de Boîtier Accueilli : LGA-334 (Land Grid Array à 334 plages de contact/pads).
Pas des Contacts (Pitch) : 0,90 mm (Centre à centre).
Technologie de Contact :
Micro-contacts / sondes à ressort de précision garantissant une force d'appui constante sur chaque plage de contact du composant LGA.
Traitement de surface anticorrosion à très faible résistance électrique de jonction.
Performances Signal & Thermiques :
Adapté aux tests haute fréquence (RF / numériquement rapide) avec faibles pertes d'insertion.
Corps diélectrique haute stabilité thermique (résistant aux cycles de température burn-in / test environnemental).
Conditionnement & État : Neuf d'origine – Emballé sous vide (Vacuum Sealed Package) pour préserver la parfaite propreté et l'état de surface des micro-contacts d'origine.
Importance de l'Emballage Sous Vide :
Les supports de test pour boîtiers LGA à pas fin (0,90 mm) possèdent des micro-contacts dont les traitements de surface (plaquage or/alliage spécifique) sont extrêmement sensibles à l'humidité ambiante, à la poussière et à la sulfuration.
L'emballage sous vide garantit que le socket conserve sa mouillabilité, ses caractéristiques électriques nominales et une résistance de contact minimale jusqu'à son ouverture sur le banc de test.
Conseils d'Intégration en Atelier / Laboratoire :
Déballage en Environnement Propre : N'ouvrir le sachet sous vide qu'au moment de l'installation sur la carte de test (Load Board / PCB) pour éviter toute contamination particulaire sur la grille de contacts.
Montage sur PCB : Respecter les couples de serrage recommandés par Smiths Interconnect lors de la fixation mécanique du support sur le circuit imprimé afin de maintenir une planéité parfaite sur les 334 points de contact.
Nettoyage des Contacts (Maintenance) : En cas d'utilisation prolongée sur banc de test, nettoyer la surface des contacts exclusivement à l'air sec dépoussiéré ou avec un pinceau microfibre doux imbibé d'alcool isopropylique (IPA) haute pureté.
