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Support de test / socket d'interconnexion de très haute densité et de haute précision de la marque SMITHS INTERCONNECT (Référence TLA : 803-0027517-00 / STD-SOCKET-1036-LGA-120-VE945C1, Référence constructeur associée : 623-0195-02).
Ce composant technique de métrologie, de qualification et de test est spécialement conçu pour l'accueil, le prototypage, le burn-in ou le développement de processeurs, FPGA ou puces complexes au format LGA-1036 (Land Grid Array 1036 contacts) disposant d'un pas (pitch) de 1,20 mm.
Fabriqué selon les standards industriels les plus rigoureux de la connectique de test pour semi-conducteurs (sondes et micro-contacts à ressort haute fréquence, très faible résistance de contact), ce support garantit une transmission de signal d'une fidélité absolue sans endommager les plages de contact du composant sous test. Conservé dans son emballage d'origine scellé sous vide pour prévenir toute trace d'oxydation ou de contamination des micro-contacts internes avant montage.
Support de Test IC / Socket de Qualification LGA / Marque SMITHS INTERCONNECT / Réf. TLA : 803-0027517-00 (STD-SOCKET-1036-LGA-120-VE945C1) / Code Part. : 623-0195-02 / Format de Boîtier Compatible : LGA-1036 (1036 Broches / Plages de Contact) / Pas entre Broches (Pitch) : 1,20 mm / Contacts Métalliques Haute Fréquence & Faibles Pertes d'Insertion / Corps Isolant Thermoplastique de Précision Haute Stabilité Thermique / Neuf Sous Emballage Scellé Sous Vide (Vacuum Sealed). Composant de laboratoire, de banc de test semi-conducteur, de R&D et de maintenance électronique de haute technologie.
Marque / Fabricant : SMITHS INTERCONNECT (Leader mondial des solutions d'interconnexion critique et de test de semi-conducteurs).
Référence TLA : 803-0027517-00.
Désignation Technique : STD-SOCKET-1036-LGA-120-VE945C1.
Référence Interne / Part Number : 623-0195-02.
Type de Composant / Socket : Support de test / socket de qualification et d'essai pour puces électroniques haute densité (Semiconductor High-Density Test Socket).
Format de Boîtier Accueilli : LGA-1036 (Land Grid Array à 1036 plages de contact/pads).
Pas des Contacts (Pitch) : 1,20 mm (Centre à centre).
Technologie de Contact :
Micro-contacts / sondes à ressort de précision garantissant une force d'appui constante et homogène sur l'ensemble des 1036 plages du composant.
Traitement de surface anticorrosion à très faible résistance électrique de jonction.
Performances Signal & Thermiques :
Adapté aux tests haute fréquence (RF / numérique ultra-rapide) avec faibles pertes d'insertion et excellent contrôle d'impédance.
Corps diélectrique haute stabilité thermique (résistant aux cycles de température burn-in / essais environnementaux).
Conditionnement & État : Neuf d'origine – Emballé sous vide (Vacuum Sealed Package) pour préserver la parfaite propreté et l'état de surface des micro-contacts d'origine.
Importance de l'Emballage Sous Vide sur les Sockets 1000+ Pins :
Les supports de test pour boîtiers LGA à très forte densité (plus de 1000 contacts) possèdent une matrice de micro-contacts d'une extrême sensibilité. La moindre particule de poussière ou trace de sulfuration atmosphérique peut dégrader le contact sur plusieurs pins simultanément.
L'emballage sous vide garantit que le socket conserve sa mouillabilité, ses caractéristiques électriques nominales et une résistance de contact minimale jusqu'à son ouverture sur le banc de test.
Conseils d'Intégration en Atelier / Laboratoire :
Déballage en Environnement Propre : N'ouvrir le sachet sous vide qu'au moment de l'installation sur la carte de test (Load Board / PCB) pour éviter toute contamination particulaire sur la grille de contacts.
Montage & Plaquer sur PCB : Respecter scrupuleusement la séquence et les couples de serrage recommandés par Smiths Interconnect lors du montage mécanique du support sur le circuit imprimé afin d'assurer une coplanarité parfaite sur les 1036 points de contact.
Nettoyage des Contacts (Maintenance) : En cas d'utilisation prolongée sur banc de test, nettoyer la surface des contacts exclusivement à l'air sec dépoussiéré ou avec un pinceau microfibre doux imbibé d'alcool isopropylique (IPA) haute pureté.
