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  2. Alliage / Soudure
  3. Bobine de Fil de Soudure Sans Plomb Multicore (Henkel / Loctite) – Alliage 96SC (SAC387 / Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7) – Diamètre Fin Ø 0,7 mm (7/10) – 5 Âmes de Flux Décapant C502 (No Clean) – Poids Restant / Entamé 190 g
  4. Alliage / Soudure
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Occasion
Bobine de Fil de Soudure Sans Plomb Multicore (Henkel / Loctite) – Alliage 96SC (SAC387 / Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7) – Diamètre Fin Ø 0,7 mm (7/10) – 5 Âmes de Flux Décapant C502 (No Clean) – Poids Restant / Entamé 190 g

Bobine de Fil de Soudure Sans Plomb Multicore (Henkel / Loctite) – Alliage 96SC (SAC387 / Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7) – Diamètre Fin Ø 0,7 mm (7/10) – 5 Âmes de Flux Décapant C502 (No Clean) – Poids Restant / Entamé 190 g

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Consommable de brasage tendre industriel haute performance par Multicore (Henkel / Loctite Electronic Materials). Présenté sur corps de bobine d'établi pour un poids pesé / restant de 190 g (bobine entamée / fond de stock atelier), ce fil sans plomb de calibre fin 0,7 mm (7/10) est formulé à partir de l'alliage ternaire de référence 96SC (Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 – SAC387). Il intègre la technologie exclusive Multicore à 5 canaux continus (5C) de flux résineux synthétique C502 (No Clean), assurant un mouillage instantané, une excellente mouillabilité sur cuivre ou finitions étamées/argentées et une résistance mécanique élevée pour les assemblages électroniques professionnels et CMS.

CaractéristiqueSpécification
Type de Produit / ConsommableFil de soudure sans plomb multi-âmes (Lead-Free 5-Core Solder Wire)
Fabricant / MarqueMulticore / Loctite (Henkel Adhesive Technologies)
Référence / Désignation96SC C502 5C 0.7mm
Composition de l'Alliage96SC / SAC387 (95,5 % Étain / 3,8 % Argent / 0,7 % Cuivre)
Diamètre Nominal du FilØ 0,7 mm (calibre 7/10 – optimal pour CMS/SMD et pas fins)
Technologie de Flux5 âmes continues (5 Cores / 5C) réparties uniformément dans le fil
Type de Flux IncorporéFlux décapant synthétique sans nettoyage Type C502 (No-Clean / Rosin Based)
Point de Fusion de l'Alliage217 °C (point de fusion quasi-eutectique franc du standard SAC387)
Température de Panne Conseillée340 °C à 375 °C (conduction thermique rapide grâce à la teneur en Ag)
Conditionnement & PoidsBobine d'établi format standard (poids pesé / restant : 190 g)
Conformité & NormesConforme directive européenne RoHS (sans plomb), REACH, normes industrielles J-STD-004 / 006
Résidus de BrasageRésidus translucides stables, non corrosifs et hautement isolants (No Clean, nettoyage non requis)
État du ProduitOccasion d'atelier / Bobine entamée (fil propre et fonctionnel)
Usage & ApplicationsBrasage et réparation de cartes électroniques CMS/SMD (SOIC, QFP, discrets), prototypage haute fiabilité, maintenance industrielle, télécoms, automobile et audio haut de gamme

Points Forts & Spécificités Techniques

  • Alliage Haut de Gamme 96SC (3,8 % Ag) : La présence de 3,8 % d'argent garantit une excellente fluidité de l'alliage en fusion, une tension superficielle réduite et des joints particulièrement résistants aux contraintes thermomécaniques.

  • Technologie Multicore 5 Âmes (5C) : La répartition du décapant en cinq canaux distincts libère le flux de manière homogène dès la mise en contact avec la panne, évitant les projections et les zones sèches.

  • Flux Synthétique C502 No-Clean : Formulé pour résister aux températures du brasage sans plomb sans noircir ni carboniser la panne, tout en laissant des résidus chimiquement inertes.

  • Calibre Fin Polyvalent Ø 0,7 mm (7/10) : Offre un dosage précis du volume déposé sur les petites pastilles CMS sans surcharger les liaisons ni provoquer de ponts accidentels.

Conseils d'Atelier & Paramètres de Brasage

  1. Réglage Thermique de la Station :

    • Avec un point de fusion à 217 °C, caler la consigne du fer entre 340 °C et 370 °C selon la masse thermique de la carte.

  2. Technique d'Application :

    • Mettre en contact la panne propre avec la broche et la pastille, apporter le fil 0,7 mm directement à la jonction pour activer les 5 âmes de flux C502, puis retirer le fil dès la formation du ménisque concave brillant.

  3. Gestion des Résidus :

    • En utilisation normale, aucun nettoyage n'est nécessaire (No Clean). Si la carte doit recevoir un vernis de tropicalisation (conformal coating), éliminer les résidus à l'alcool isopropylique (IPA).

  4. Entretien de la Panne :

    • Nettoyer régulièrement la pointe sur laine de laiton et déposer systématiquement une goutte d'étain de protection sur la face active avant l'extinction du fer.

Consommables & Brasage Électronique / Bobine de soudure sans plomb Multicore Loctite 96SC C502 5C Ø 0,7 mm (SAC387 / bobine entamée 190 g) d'occasion atelier.

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