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Bobine industrielle complète de cinq mille (5 000) résistances pour montage en surface (Surface Mount Device - SMD / CMS), référence FCF05JT-394 (format standard impérial 0805 / métrique 2012). D'une valeur nominale de 390 kΩ (390 kilo-ohms / 390 000 Ω / marquage standard 394) avec une tolérance de ±5% (Code J), une finition certifiée sans plomb (Lead Free / RoHS) et une puissance nominale admissible continue de 0,125 W (1/8 W / 125 mW), ce composant passif à film épais (Thick Film) est idéal pour les réseaux de tirage haute impédance (pull-up/pull-down), les ponts diviseurs de tension, la polarisation d'étages à très faible consommation et l'assemblage CMS automatisé en série.
Haute Impédance 390 kΩ sous Boîtier 0805 : Valeur idéale pour réduire drastiquement la consommation statique des lignes logiques et circuits de veille sur modules basse consommation ou alimentés sur batterie.
Comportement Électrique sous 390 kΩ (0,125 W) : Supporte une tension continue admissible théorique de plus de 220,7 V (plafonnée par la tension limite physique de service du boîtier 0805 à 150 V) pour un courant traversant continu de près de 0,56 mA (565 µA) à pleine charge.
Format 0805 Équilibré : Assure une excellente rigidité diélectrique et une isolation parfaite entre plages d'accueil, tout en restant parfaitement manipulable sur chargeurs automatiques ou postes de retouche manuelle.
Finition Sans Plomb (Lead Free) : Barrière anti-lessivage nickel/étain garantissant une tenue mécanique optimale et une excellente soudabilité face aux cycles thermiques sans plomb.
Chargement Machine (Pick & Place) :
Compatible avec tous les feeders de bande standard 8 mm au pas de 4 mm ; vérifier le guidage de l'amorce avant lancement du cycle de placement.
Profil de Refusion / Brasage Sans Plomb :
Four à refusion : Profil standard sans plomb SAC305 avec pic de température entre 245 °C et 255 °C (temps au-dessus du liquidus compris entre 40 et 60 secondes).
Brasage manuel : Utiliser un fer thermorégulé réglé entre 320 °C et 340 °C avec une panne fine ; soudure rapide en 1 à 2 secondes par plot.
Nettoyage Post-Brasage (Haute Impédance) :
Nettoyage à l'alcool isopropylique (IPA) recommandé pour dissoudre les résidus de résine et éliminer tout risque de courant de fuite superficiel entre pistes adjacentes.
Composants Passifs CMS / Bobine de 5 000 résistances SMD 0805 FCF05JT-394 390 kΩ (394) 5% 0,125W Lead Free neuve d'origine scellée.
