Pâte Thermique Argent / Silver à Haute Conductivité (Seringue de 3 g)

Pâte thermique conductrice à base de micro-particules d'argent (High-Performance Silver Thermal Compound / Grease Compound) en seringue de 3 grammes, de référence constructeur EAN : 5412810080335, conçue pour les techniciens de maintenance informatique, réparateurs de PC, assembleurs de systèmes, concepteurs de stations de travail et électroniciens d'atelier.

Cette pâte thermique de qualité professionnelle est spécialement formulée pour combler les micro-aspérités microscopiques et les imperfections de surface situées entre le caloduc du processeur (CPU / GPU) et la semelle en cuivre ou en aluminium du dissipateur thermique (ventirad ou waterblock). Grâce à son composé enrichi en argent micronisé, elle garantit un guidage et un transfert calorifique optimisés de la puce vers le système de refroidissement, abaissant significativement les températures de fonctionnement sous charge. Sa formulation stable à base de silicone de haute pureté et d'oxydes métalliques empêche tout séchage prématuré, durcissement ou liquéfaction, conservant ses propriétés d'élasticité et de conductivité même après de longues périodes d'exposition à des températures extrêmes atteignant 150°C.

Caractéristiques Essentielles

• Composé Thermique Enrichi en Argent (Silver Compound) :

  • Intègre des charges micronisées d'argent pour maximiser la conductivité thermique et éliminer les points chauds à la surface du processeur.

• Seringue de Précision de 3 Grammes :

  • Quantité idéale pour réaliser plusieurs applications complètes (CPU desktop, GPU, chipsets ou puces graphiques de cartes mères).

• Stabilité Thermique Longue Durée (Jusqu'à 150°C) :

  • Ne sèche pas, ne durcit pas, ne craquelle pas et ne fond pas au fil des cycles thermiques répétés, garantissant une durée de vie prolongée sans maintenance corrective.

• Facilité d'Application & Répartition Homogène :

  • Texture onctueuse permettant d'étaler une fine pellicule uniforme sans excès (évite les débordements sur les composants CMS voisins).

• Amélioration Critique du Rendement Thermique :

  • Facilite un transfert direct de la chaleur du die du CPU vers les ailettes du radiateur, prévenant les baisses de performances par bridage thermique (thermal throttling).

• État : Matériel 100% neuf d'origine (Seringue neuve avec bouchon obturateur étanche).

Mémo Technique d'Atelier & Points Clés

• Protocole d'Application Recommandé en Atelier :

  1. Nettoyage préalable : Retirer soigneusement l'ancienne pâte thermique séchée à l'aide d'un chiffon microfibre et d'un solvant adapté (alcool isopropylique IPA à 99%) sur le processeur et la semelle du ventirad.

  2. Dosage : Déposer une petite quantité de pâte thermique (l'équivalent d'un grain de riz ou d'un petit pois au centre du processeur, ou étaler en fine couche homogène selon la surface du die).

  3. Mise en place : Poser délicatement le refroidisseur bien à plat par-dessus sans l'aire glisser excessivement, puis serrer la visserie en croix de manière progressive.

• Précautions Électriques Importantes :

  • Les pâtes thermiques à base d'argent peuvent présenter une très faible conductivité électrique résiduelle en cas de débordement massif sur les composants CMS adjacents du circuit imprimé. Veiller à appliquer la juste quantité nécessaire pour éviter tout contact avec les ponts ou condensateurs autour du die du CPU.

• Domaines d'Application Clés en Atelier :

  • Assemblage & Maintenance de PC Gamer / Bureautique : Remplacement de la pâte d'origine sur processeurs Intel Core et AMD Ryzen.

  • Réparation de Cartes Graphiques : Rénovation thermique des puces GPU et modules VRAM récalcitrants.

  • Électronique de Puissance & Refroidissement Discret : Dissipation thermique pour modules spéciaux nécessitant une graisse hautement conductrice.

Consommables & Accessoires Informatiques / Pâte Thermique Argent (Silver Thermal Compound) / Conditionnement : Seringue de 3 grammes / Code EAN : 5412810080335 / Propriétés : Ne sèche pas, ne durcit pas, supporte jusqu'à +150°C, transfert thermique optimisé pour CPU et GPU / État : 100% neuf d'origine. Consommable indispensable pour l'assemblage, la maintenance et la réparation de ordinateurs, processeurs et cartes graphiques en atelier.