Le TBA790KD est un circuit intégré linéaire d'amplification audio de puissance, fabriqué en France par Sescosem (Thomson-CSF). Dans la nomenclature spécifique de Sescosem pour la famille TBA790, le suffixe KD désigne une variante de boîtier possédant une configuration d'ailettes thermiques bien précise, souvent optimisée pour les configurations à plat ou des géométries de cartes industrielles/militaires spécifiques.
Logé dans son boîtier Power-DIP 14, ce composant délivre une puissance audio stable pouvant atteindre 3 à 4 Watts selon les conditions de charge (haut-parleur de 4 ou 8 Ohms) et de tension. C'est une pièce New Old Stock (NOS) rare, utilisée pour le dépannage d'équipements audio-vidéo d'époque ou de platines d'interphonie professionnelles de la fin des années 70 et du début des années 80.
Note technique & Conseils Pro pour l'Atelier :
La spécificité mécanique du suffixe "KD" : Là où les versions KB arborent des ailettes pliées vers le haut à 90° et les versions KC une autre orientation d'usine, la version KD possède des languettes thermiques en cuivre conçues pour une évacuation spécifique des calories (parfois plates pour être plaquées sous un radiateur transversal commun, ou avec un perçage/découpe propre aux châssis Thomson). Ces ailettes sont reliées en interne à la Masse (GND). Ne forcez jamais sur ces pattes en cuivre pour changer leur forme, sous peine de fissurer le boîtier plastique scellant la puce de silicium.
Le point de vigilance sur le condensateur de liaison : Ce circuit fonctionne sur un rail d'alimentation simple. La broche de sortie audio se cale donc naturellement à une tension continue de repos égale à la moitié de la tension d'alimentation ($\approx V_{CC}/2$). Le gros condensateur chimique de liaison en série (souvent 470 µF ou 1 000 µF) est indispensable pour bloquer cette tension continue avant le haut-parleur. Si votre appareil vintage émet un ronflement permanent très lourd ou si la membrane du haut-parleur est poussée au maximum dès l'allumage, ce condensateur est en court-circuit. Changez-le impérativement avant d'insérer votre puce NOS pour éviter de la détruire instantanément.
Méthode d'intégration sur la carte : L'épaisseur et l'emplacement central du bloc de dissipation en cuivre empêchent l'utilisation d'un support DIP14 standard rectangulaire complet. Pour éviter de souder directement ce composant d'époque sensible aux chocs thermiques prolongés, utilisez deux sections indépendantes de barrettes de supports tulipes sécables (7 broches de chaque côté), laissant l'espace central parfaitement libre pour les ailettes métalliques.
