Ouvrage technique et scientifique de référence « Circuits hybrides à couches épaisses » rédigé par Y. Chable et publié par les éditions Masson (Collection Monographies d'Électronique – Édition 1992 – environ 260 pages), conçu pour les ingénieurs en microélectronique, techniciens de fabrication de circuits hybrides, concepteurs de modules de puissance et hyperfréquences, spécialistes des technologies d'encapsulation et enseignants-chercheurs.
Véritable traité d'ingénierie consacré à la technologie des couches épaisses (Thick Film Technology), cet ouvrage détaille l'intégralité de la chaîne de conception, de fabrication et de caractérisation des circuits intégrés hybrides. Il aborde en profondeur le choix et les propriétés des substrats céramiques (alumine, nitrure d'aluminium, oxyde de béryllium), la physico-chimie et la rhéologie des encres / pâtes de sérigraphie (conductrices, résistives, diélectriques), les procédés de dépôt par écran sérigraphique, les cycles de séchage et de cuisson à haute température, l'ajustage de précision des résistances (par faisceau laser ou abrasion), ainsi que les techniques de report, de micro-câblage (wire bonding) de puces nues / composants discrets et d'encapsulation hermétique.
Documentation Technique & Monographies Scientifiques : ÉDITIONS MASSON / Collection : Monographies d'Électronique / Titre de l'Ouvrage : Circuits hybrides à couches épaisses / Auteur : Y. Chable / Date de Parution : 1992 / Pagination : Environ 260 pages / Format : Livre technique broché d'origine / Langue : Français / Thématique : Microélectronique hybride, sérigraphie couches épaisses, substrats céramiques alumine, encres conductrices et résistives, ajustage laser, micro-câblage, encapsulation / Contenu : Fondements technologiques, physico-chimie des pâtes, procédés de sérigraphie et cuisson, dimensionnement thermique/électrique, règles de routage hybride et contrôle fiabilité / État : Occasion - Bon État (ouvrage utilisé en atelier/bureau d'études, reliure saine et solide, intérieur très propre et complet, schémas de procédés, microphotographies et tableaux techniques parfaitement nets et lisibles). Manuel de référence pour la maîtrise des technologies d'hybridation et de packaging électronique.
Monographie Spécialisée de Référence (Éditions Masson) :
Traité approfondi rédigé dans le cadre de la réputée collection des Monographies d'Électronique.
Guide Pratique & Théorique des Couches Épaisses (~260 Pages) :
Décrit pas à pas l'ensemble du process industriel, depuis la préparation des écrans jusqu'au boîtier hermétique final.
Étude Complète des Matériaux & Procédés Céramiques :
Détaille le comportement thermique des substrats Al2O3 / AlN, la formulation des pâtes à base de métaux nobles (or, argent-palladium, platine, ruthénium) et les profils thermiques de cuisson sous air ou atmosphère inerte.
Ajustage & Micro-Assemblage :
Analyse les méthodes d'ajustage laser des valeurs ohmiques et les techniques d'interconnexion de puces (câblage filaire thermosonique/ultrasonique, report de puces reportées par brasure ou colle conductrice).
Format Papier d'Ingénierie & d'Atelier :
Ouvrage de référence clair, idéal pour l'étude, la maintenance de lignes de microélectronique ou la formation spécialisée.
État : Occasion en bon état d'usage, reliure intègre, pagination complète et illustrations parfaitement nettes.
Grandes Étapes du Procédé Couches Épaisses Couvertes :
Sérigraphie des Pâtes : Paramètres d'impression (tension de toile, dureté et angle de racle, émulsion) pour contrôler l'épaisseur déposée (typiquement 15 à 25 microns après cuisson).
Cycles Thermiques : Profils de cuisson en four convoyeur multizone (montée en température, palier d'évaporation des liants organiques, palier de frittage vers 850°C - 900°C et refroidissement contrôlé).
Ajustage Laser (Trimming) : Mécanismes de découpe par faisceau laser (entailles plongeantes, en L ou en serpentin) pour amener les résistances sérigraphiées à des tolérances inférieures à 0,5%.
Dissipation Thermique & Fiabilité : Règles de dimensionnement pour circuits de forte puissance et tenue aux chocs thermiques / vibrations sévères (spatial, automobile, militaire).
